表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology）的縮寫就是我們常說的SMT貼片加工，是現(xiàn)代生產(chǎn)集成電路板不可或缺的工藝，SMT貼片加工工藝的好壞直接影響到了PCB線路板的質(zhì)量
2017-09-05 雅鑫達(dá) 758
熱風(fēng)整平技術(shù)是目前應(yīng)用較為成熟的技術(shù)，但因?yàn)槠涔に囂幱谝粋€(gè)高溫高壓的動(dòng)態(tài)環(huán)境中，品質(zhì)難以控制穩(wěn)定。本文將對(duì)熱風(fēng)整平工藝控制介紹一點(diǎn)心得。
2017-08-15 雅鑫達(dá)PCB 1720
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜
2017-08-15 雅鑫達(dá)PCB 972
pcb線路板發(fā)展歷程，一種明顯的趨勢是回流焊技術(shù)。基本上是傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是一般所說的通孔回流焊接。
2017-07-19 雅鑫達(dá) 868
常見的pcb多層板表面處理工藝有：熱風(fēng)整平，有機(jī)涂覆(OSP)，化學(xué)鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等。
2017-07-14 雅鑫達(dá) 1036
pcb多層線路板制造的最終涂層工藝在近年來已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對(duì)克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結(jié)果。
2017-07-07 雅鑫達(dá) 586
SMT貼片工具的特點(diǎn) 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 為什么要用表面貼裝技術(shù)(SM
2018-10-17 雅鑫達(dá)電子 1319
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